陶瓷模具 苏州高科百年 陶瓷石膏模具

氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，陶瓷模具，在机械、工业、电子、医学等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具体是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。 虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，陶瓷石膏模具，引线键合就是其中的主力。

氧化锆陶瓷高温稳定性好（使用温度可高达2500℃），高硬度（广泛认可的坚硬的金刚石莫氏硬度是10，而氧化铝陶瓷莫氏硬度可达9），耐腐蚀性好（可用做强腐蚀介质输送的管道或者泵材料），热膨胀系数小（可用作轴承及机封材料，先进陶瓷材料体积受温度变化小有效防卡死），高耐磨（这个应用当数氮化硅陶瓷Zui为经典了，之前粉体圈便有为大家报导了“氮化硅陶瓷轴承用了十年几乎无损”的小资讯），陶瓷模具厂，除了具有的力学性能及热学性能以外，先进陶瓷的其他功能型的应用范畴也是数不胜数。例如陶瓷材料还有独特电学性能，从绝缘体（陶瓷一般都绝缘，先进陶瓷更是绝缘者居多，绝缘能力非凡）、半导体（好多先进陶瓷都是半导体，当属第三代半导体碳化硅也）到导电体（典型代表有氧化锆快离子导体）；此外透明陶瓷材料可用作高性能光学材料；氧化锆氧化铝等陶瓷具有很好的生物相容性可作为牙齿人工骨骼等；磁性陶瓷，主要是指铁氧体陶瓷，多属半导体，电阻率远大于一般金属磁性材料，具有涡流损失小的优点，在高频和微波技术领域，如雷达技术、通信技术、空间技术、电子计算机等方面都到了广泛的应用。

陶瓷是除金属和高聚物以外的无机非金属材料的统称，是除金属和高聚物以外的非金属材料的统称，是天然或人工合成的粉状化合物，经高温烧结而成的多晶固体材料。一般来说，陶瓷材料是由两种或两种以上的元素组成：往往是一种或一种以上的金属元素加上非金属元素组成。例如金属氧化物陶瓷，Al2O3，ZrO2，MgO等，此外较为常见的陶瓷种类还有碳化物陶瓷、硼化物及氮化物陶瓷等。

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